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半導體加工設備

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<p>主要應用于半導體集成電路的高平坦度的電子設備用基板，該設備提供一種新的掩?；鍜伖夂椭圃旆椒ā?lt;br/></p>
化學機械拋光單模組

半導體加工設備

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<p>基于晶圓的拋光設備，利用柔性拋光頭承載晶圓在拋光墊上旋轉拋光。設備具有高度兼容性，可以通過修改RECIPE變更加壓壓力?？赏ㄟ^最多3種化學液的配合下實現化學機械拋光。<br/><br/><a href="https://aosspic10001.websiteonline.cn/pro7fdd4f/doc/CMP1.pdf" target="">點擊獲取更多技術資料</a><br/></p>

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